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数码闲聊站微博博主（首款天玑nm芯片来了！联发科将于月日举行新品发布会
首款天玑nm芯片来了！联发科将于月日举行新品发布会
ITBEAR月日消息，今日联发科官方微博带来消息，称天玑系列新产品将于年月日与大家见面。除此之外，官方还称全新的产品卓越的技能升级的体验。本次联发科新品发布会的主题为“芯生?感官”。根据数码博主数码闲聊站此前爆料：“本月中下旬发哥会推出MTx新平台，第一颗nm高性能处理器，新机随后就到”。由此推测，联发科将会在发布会上为我们带来全新首款nm工艺制程的处理器。据悉，基于nm打造的此款全新天玑处理器MTx，是由四颗CortexA+四颗CortexA组成，GPU为Mali-GMC。采用ARMCortex-A核心设计，主核最高频率.GHz，在性能上较天玑+相比，相信也一定会有很大的提升，不过这要看用户们以后的使用体验了。此外，有博主曝光了该处理器的安兔兔跑分情况：CPU得分CPU得分MEM得分以及UX得分，综合跑分成绩分。其总跑分成绩超过高通骁龙处理器和刚发布不久的三星Exynos芯片2024年12月三星a80售价(戴尔电脑台式机)。究竟是哪款手机能够搭载首款天玑处理器呢？据微博博主数码闲聊站透露，RedmiK预计会在联发科发布会举行后不久亮相，不过考虑到Redmi官方在此前发布消息称RedmiK将搭载骁龙处理器，就此推测RedmiK标准版很可能采用天玑nm芯片。
小米搭载高通骁龙八核处理器，配以MIUI初始操作系统，具有视频超级夜景AI智慧影像等拍照特点，搭载毫安时（典型值/毫安时（最低值容量电池。小米屏幕采用.英寸AMOLED屏幕；高度约.毫米，宽度约.毫米，玻璃版厚约.毫米，素皮版厚约.毫米，玻璃版重量约克，素皮版重量约克。配有黑色白色蓝色烟紫（素皮卡其（素皮Special（雷军签名六种颜色。小米正面搭载四曲面全面屏，采用隐藏式听筒设计，仅在屏幕边缘有很细微的开孔。在手机按键边缘均进行喷砂处理，同时在开机键上采用CD纹理设计，可以区分开机键与音量键。机身底部采用超线性扬声单元，顶部则是听筒与扬声器二合—。
数码闲聊站应该是供应链的人，要不然他不可能提前发布数码消息。最关键的是他发布的大部分都是很准确的。
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